賽微電子(300456)05月10日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：尊敬的董秘您好，請(qǐng)問公司產(chǎn)品和光子芯片有關(guān)聯(lián)嗎？

賽微電子董秘：尊敬的投資者您好！硅光子屬于一種底層原理與技術(shù)，不同的硅光子器件在傳感領(lǐng)域有著豐富的應(yīng)用(如光學(xué)、光譜、生物傳感等)；硅光子通信技術(shù)是基于硅材料，利用光傳輸數(shù)據(jù)，以半導(dǎo)體工藝進(jìn)行光器件開發(fā)與集成的新一代通信技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)應(yīng)用于光通信、光互聯(lián)和光計(jì)算，以滿足5G與物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不斷增長(zhǎng)的通信與傳輸需求，光芯片又是光模塊中的核心部件，公司長(zhǎng)期為客戶提供硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務(wù)，謝謝關(guān)注！

(相關(guān)資料圖)

投資者：董秘您好，公司有布局AI相關(guān)產(chǎn)品嗎，或者貴公司有相關(guān)Ai存儲(chǔ)芯片嗎

賽微電子董秘：您好，目前公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的主要角色為專業(yè)代工廠商，為下游各領(lǐng)域用戶提供一流的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)；我們認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代的到來，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應(yīng)用場(chǎng)景將越來越豐富，通過半導(dǎo)體工藝批量標(biāo)準(zhǔn)化制造的MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點(diǎn)，正在對(duì)部分傳統(tǒng)傳感器件進(jìn)行滲透及替代，擁有良好的發(fā)展前景，謝謝關(guān)注！

投資者：公司在硅光子芯片代工方面業(yè)務(wù)有沒有更進(jìn)一步？還停留在PPT階段嗎？

賽微電子董秘：您好，公司長(zhǎng)期為客戶提供不同類別硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務(wù)，謝謝關(guān)注！

投資者：公司的產(chǎn)品是否可以應(yīng)用在AI芯片上？

賽微電子董秘：您好，目前公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的主要角色為專業(yè)代工廠商，為下游各領(lǐng)域用戶提供一流的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)；我們認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代的到來，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應(yīng)用場(chǎng)景將越來越豐富，通過半導(dǎo)體工藝批量標(biāo)準(zhǔn)化制造的MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點(diǎn)，正在對(duì)部分傳統(tǒng)傳感器件進(jìn)行滲透及替代，擁有良好的發(fā)展前景，謝謝關(guān)注！

賽微電子2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.91億元，同比上升10.07%；歸母凈利潤(rùn)1542.96萬(wàn)元，同比下降34.63%；扣非凈利潤(rùn)-1311.91萬(wàn)元，同比上升68.79%；負(fù)債率20.69%，投資收益-186.66萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-752.27萬(wàn)元，毛利率36.16%。

該股最近90天內(nèi)共有2家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)2家。近3個(gè)月融資凈流入2.46億，融資余額增加；融券凈流入3376.94萬(wàn)，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，賽微電子(300456)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅、存貨/營(yíng)收率增幅、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)0.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1星。(指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星)

賽微電子(300456)主營(yíng)業(yè)務(wù)：MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造,GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)。