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天璣9300架構(gòu)規(guī)格初步曝光 或?qū)⒉糠植捎肁RM新內(nèi)核

發(fā)布時(shí)間:2023-05-30 12:59:40
來源:ITheat熱點(diǎn)科技


(資料圖)

昨天,Arm正式發(fā)布了Cortex-X4和Cortex-A720以及Cortex-A520等新一代移動(dòng)處理器內(nèi)核,隨后聯(lián)發(fā)科也官方發(fā)布消息稱他們的下一代天璣旗艦芯片將部分采用Arm的新內(nèi)核,由此天璣9300處理器的規(guī)格信息也得以初步披露。

聯(lián)發(fā)科官方透露下代天璣旗艦芯片將采用Arm最新Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核,不過小核Cortex-A520并未提及,由此可推測(cè)天璣9300的CPU架構(gòu)可能會(huì)是超大核的Cortex-X4加大核Cortex-A720以及Cortex-A510小核,而GPU官方確認(rèn)是Immortalis-G720,目前天璣旗艦芯片天璣9200+的GPU是Immortalis-G715,可以預(yù)計(jì)GPU的性能應(yīng)該也會(huì)有一定程度的提升。

從Arm發(fā)布的內(nèi)核規(guī)格信息來看,Cortex-X4超大核在性能上相比Cortex-X3提升15%左右,并在相同頻率下可將功耗降低40%左右,Cortex-A720相比Cortex-A715在能效方面上提升20%左右,因此天璣9300的能效表現(xiàn)比起天璣9200+還會(huì)有不小的進(jìn)步,首發(fā)機(jī)型可能依然會(huì)是vivo藍(lán)廠陣營(yíng)。

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